2025年光通信行業(yè)盛會IFOC（國際光纖通信大會）首日，聚焦于人工智能浪潮核心議題的“AI算力與光互連發(fā)展”專題論壇成功舉行。本次論壇匯聚了全球頂尖的學(xué)術(shù)研究者、行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵企業(yè)代表，共同就AI算力爆發(fā)式增長對光互連技術(shù)提出的全新挑戰(zhàn)與機(jī)遇進(jìn)行了深度探討，現(xiàn)場思想碰撞激烈，技術(shù)前瞻引人入勝。
核心議題：算力需求與光互連的必然融合
論壇開篇即指出，隨著大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)指數(shù)級膨脹以及AI訓(xùn)練與推理集群的不斷擴(kuò)大，傳統(tǒng)電互連在帶寬、功耗和傳輸距離上已接近瓶頸。構(gòu)建高效、低延遲、高帶寬的算力網(wǎng)絡(luò)成為支撐下一代AI發(fā)展的基石，而光互連技術(shù)憑借其先天優(yōu)勢，正從數(shù)據(jù)中心機(jī)架間、芯片板級互連向更核心的芯片內(nèi)光I/O領(lǐng)域縱深發(fā)展，成為突破“內(nèi)存墻”與“功耗墻”的關(guān)鍵路徑。多位主講嘉賓一致認(rèn)為，光電融合與協(xié)同設(shè)計(jì)已成為不可逆轉(zhuǎn)的技術(shù)趨勢。
技術(shù)開發(fā)熱點(diǎn)精彩聚焦
1. 下一代高速光模塊與共封裝光學(xué)(CPO)：論壇重點(diǎn)探討了面向1.6T及更高速率的光模塊技術(shù)路線。CPO/近封裝光學(xué)(NPO)作為降低功耗、提升集成密度的核心方案，其技術(shù)成熟度、標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程以及與ASIC/GPU的協(xié)同設(shè)計(jì)成為討論焦點(diǎn)。多家領(lǐng)先企業(yè)展示了在硅光平臺、高性能VCSEL/EML激光器以及先進(jìn)封裝集成方面的最新進(jìn)展。
- 硅基光電子集成技術(shù)的突破：硅光技術(shù)因其與CMOS工藝兼容、高集成度潛力，被視作實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、低成本光互連的關(guān)鍵。與會專家分享了在硅光調(diào)制器效率提升、低損耗波導(dǎo)、高帶寬光電探測器以及片上激光器集成（如異質(zhì)集成）等方面的突破性研究成果，旨在為實(shí)現(xiàn)Terabyte/s級別的芯片級光互連鋪平道路。
- 新型架構(gòu)與協(xié)議創(chuàng)新：除了器件層面的進(jìn)步，論壇也深入探討了面向AI計(jì)算特性的新型光互連網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。例如，如何利用光交換技術(shù)構(gòu)建低延遲、可重構(gòu)的算力網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌约叭绾蝺?yōu)化通信協(xié)議以匹配AI訓(xùn)練中All-to-All等特定流量模式，從而最大化提升整體算力集群的效率。
- 可靠性、成本與產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)：在展望技術(shù)前景的論壇也保持了務(wù)實(shí)態(tài)度。專家們深入分析了CPO/硅光技術(shù)在熱管理、測試標(biāo)準(zhǔn)化、供應(yīng)鏈建設(shè)以及最終成本控制方面面臨的挑戰(zhàn)，并強(qiáng)調(diào)了產(chǎn)、學(xué)、研、用緊密協(xié)作對于加速技術(shù)落地和生態(tài)成熟的重要性。
展望：通往“光速AI”的未來之路
論壇在中形成共識：AI算力需求是光互連技術(shù)發(fā)展的最強(qiáng)驅(qū)動力，同時(shí)也為其帶來了前所未有的創(chuàng)新窗口。從可插拔光模塊到共封裝，再到最終的片上光網(wǎng)絡(luò)，技術(shù)演進(jìn)路徑清晰但充滿挑戰(zhàn)。未來幾年，將是光互連技術(shù)從“連接”角色演變?yōu)锳I計(jì)算系統(tǒng)“核心賦能者”的關(guān)鍵階段。本次IFOC專題論壇的成功舉辦，不僅為行業(yè)提供了寶貴的技術(shù)交流與思想啟迪平臺，更清晰地勾勒出在AI時(shí)代背景下，光互連技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新、共筑算力基石的宏偉藍(lán)圖。
